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破解芯片下一代技术?芯粒(Chiplet)概念横空出世

[2022-08-12 22:44:02] 编辑:倾国倾城 点击量:78
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导读:市场最近出现了一个全新概念板块——“Chiplet”概念板块,板块龙头股大港股份7月1日即开始放量,并逐渐脱离底部区域,8月2日至11日连拉8个涨停板,累计涨114%,换手超过1.63倍。板块中其他近期大涨的个股还有通富微电——8月5日-10日三连板,同兴 .....

市场最近出现了一个全新概念板块——“Chiplet”概念板块,板块龙头股大港股份7月1日即开始放量,并逐渐脱离底部区域,8月2日至11日连拉8个涨停板,累计涨114%,换手超过1.63倍。板块中其他近期大涨的个股还有通富微电——8月5日-10日三连板,同兴达——8月5日-8日二连板,11日再次封涨停,文一科技——8月9日-11日三连板。

Chiplet是什么

1965年英特尔三大创始人之一的戈登·摩尔发现集成电路行业的摩尔定律。近几十年来,半导体行业一直遵循着这一规律发展,芯片制造商凭借工艺技术的迭代,每18个月令芯片性能提升一倍。

但随着近年来先进工艺演进到了3nm、2nm,在二维平面晶体管结构中用提升晶体管密度来提高性能的做法遇到了瓶颈,摩尔定律开始逐渐失去威力,研发成本大幅提升。研发人员开始思考将不同工艺的模块化芯片,在三维结构上像拼接积木一样用封装技术整合在一起,在提升性能的同时实现低成本和高良率。

简单来说,Chiplet是一种将多种芯片在一个封装内组装起来的高性能、成本低、产品上市快的解决方案。这就是芯粒的基本概念。

2022年1月,Chiplet标准联盟发布《通用芯粒互连技术1.0》,这是一个开放的芯粒互连协议,旨在芯片封装层面确立互联互通的统一标准,满足客户对可定制封装要求。另外,今年3月,英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光等芯片厂商与Google云、Meta(原FaceBook)、微软等共同成立了Chiplet标准联盟,正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“UCIE”,旨在定义一个开放的、可互操作的标准,用于将多个Chiplet通过先进封装的形式组合到一个封装中。

理想情况下,UCIE标准将允许芯片制造商混合和匹配使用不同制造工艺技术的芯片,并由不同公司制造成内置在单个封装内的产品。这意味着将美光制造的存储芯片、AMD制造的CPU芯片和高通制造的无线调制解调器将可以组装在一起,这将可以大大提高性能,同时节省大量电力。而且Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率,有利于降低设计的复杂度和设计成本,有望降低芯片制造的成本。

举例来说,在一颗7nm工艺制程的芯片中,一些次要的模块可以用如22nm的较低的工艺制程做成Chiplet,再“拼装”至7nm芯片上,原理如同搭积木一样,这样可以减少对7nm工艺制程的依赖。

市场规模方面,根据Omdia的数据,预计到2024年Chiplet市场规模将达58亿美元,2035年市场规模超过570亿美元,十年复合增长率达23%。

分清业务龙头与炒作龙头

由于是非常新的炒作概念,各大股票软件中包含的成份股并不相同。通达信Chiplet板块有21只个股,同花顺有22只个股。东财与大智慧都只有11只,其中7只相同4只不同。而万得没有Chiplet板块,只有先进封装板块,而且板块中缺少最正宗的芯原股份,下图即是万得先进封装指数走势图。

板块指数方面,通达信等几个软件都是在本周设立相关板块指数,通达信从8月10日开始有指数行情,而东财与同花顺也都只是从8月8日开始指数行情。

破解芯片下一代技术?芯粒概念横空出世

Chiplet板块现阶段还处于最开始的模糊炒作阶段。

比如由于股价飚升,大港股份8月8日与8月11日连续两次发布澄清公告,表示其主营业务为集成电路封装测试和园区环保服务,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司主要是采用 TSV 等技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务,目前主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务,未涉及Chiplet相关业务。

因此,在一定程度上,市值偏小、业绩一般的大港股份只是Chiplet板块的市场短期炒作龙头。

机构比较认可的Chiplet板块龙头是前面提到的芯原股份,是全球第七的半导体IP供应商,芯原的IP种类在前七名中排名第二。公司主营有两个,一是一站式芯片定制服务,包括为芯片设计业务与委托生产服务。二是半导体IP授权服务,IP授权服务是指将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权给客户使用,并提供相应的配套软件。

芯原股份处理器IP 主要包括 Vivante®图形处理器 IP、Vivante®神经网络处理器 IP)、视频处理器 IP、数字信号处理器 IP、芯原 Vivante®图像信号处理器 IP和显示处理器 IP。

本周西南证券、华泰证券、招商证券、长城证券与群益证券均发布研报,其中招商证券8月9日的研报预计芯原股份2022-2024年营业收入为27.61亿元、35.17亿元、43.11亿元,预计归母净利润0.91亿元、1.6亿元、2.62亿元,对应PE为358.1倍/203.7倍/124.2倍,EPS为0.18元、0.32元、0.53元。

下表为chiplet概念板块相关公司。

破解芯片下一代技术?芯粒概念横空出世

目前,美国在加强对芯片产业的控制,这注定了Chiplet板块内部分公司在中长期会有很大的增长空间。

(文中提及个股仅为举例分析,不做买卖推荐。

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