【天风电子】晶晨股份：22上半年业绩逆势增长，全球化布局优势显现

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事件：公司发布2022年半年度报告；2022年上半年公司实现营业收入31.07亿元，同比增加55.22%；实现归母净利润5.85亿元，同比增长134.17%；实现扣非净利润5.62亿元，同比增长140.75%。

公司2022年第二季度单季度营收、净利润再创历史新高，公司预计第三季度营收将继续保持同比增长；公司作为技术创新驱动增长的企业持续加大研发投入力度，产品矩阵丰富覆盖智能汽车、无人机、AIoT、多媒体终端等应用；我们看好公司作为国内头部SoC公司客户覆盖海内外，新品不断推出有望带动业绩持续增长。

产品线丰富各项应用齐头并进，22年上半年逆周期同比实现高速增长。公司产品矩阵丰富，广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域，2022年上半年，公司凭借分散在全球主要经济区域的优质客户群，丰富多元的产品线，出货量同比稳步增长，带动了公司业绩高速增长。在今年全球高通胀、地缘政治风险加剧导致的半导体行业下行周期中取得了亮眼的业绩。2022年第二季度单季度营收、净利润再创历史新高，进一步巩固并提升了公司的市场地位。

汽车电子已经量产或定点+高速传输WiFi芯片开启下一轮增长曲线。公司车载信息娱乐系统芯片已进入多个全球知名车企，并成功量产商用，国内已定点多个车厂。公司新一代 C 系列、W 系列新产品预期在2022年下半年将陆续量产，将为公司带来新的客户群并注入新的增长动力。基于公司系统级平台优势及公司芯片的通用性、可扩展性，未来公司 AI 系列 SoC 芯片的应用领域还将不断扩充。

公司以研发创新为发展基石，芯片涵盖机器人、人工智能等前沿领域。截至 2022 年 6 月 30 日，公司共有研发人员1310人，较上年末增加179人。公司上半年研发费用供给5.66亿元，较上年同期增长47.32%。公司新申请专利4件，其中发明专利申请4件；获得授权39件，其中获得发明专利38件。公司目前共有14项在研项目，涵盖智能家居、人工智能、机器视觉等多个前沿领域；其中3款人工智能芯片达到量产或试产阶段；5项取得阶段性成果，处于研发升级阶段；6项处于研发阶段。其中，公司机器视觉人工智能芯片目前处于试产阶段，在边缘侧实现机器人视觉深度计算，主要面向机器人等领域。

盈利预测与投资建议：公司全球化布局巩固竞争力，海外需求复苏叠加公司产品升级迭代，有望带动公司业务快速增长；我们预期公司2022-2024年归母净利润分别为12.01/16.70/20.95亿元，维持公司“买入”评级。

风险提示：产品迭代不及预期风险、供应商集中风险、毛利率波动风险、市场竞争风险、宏观环境影响需求风险

注：文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《晶晨股份：22上半年业绩逆势增长，全球化布局优势显现》

对外发布时间 2022年8月13日

报告发布机构 天风证券股份有限公司

本报告分析师

潘暕SAC执业证书编号：S1110517070005

程如莹SAC执业证书编号：S1110521110002

天风电子潘暕团队成员介绍

潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。

包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。