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早前爆料高通代号为 SM7475 的骁龙 7 系迭代 SoC 已经在路上，今天官方宣布了新品发布会时间。
高通宣布将于 3 月 17 日举行骁龙移动平台新品发布会，届时预计将发布新一代骁龙 7 系迭代平台，由于代号是 SM7475，目前暂时不确定最终命名是骁龙 7+ 还是骁龙 7Gen2，今天先以「新骁龙 7」代称。
关于新骁龙 7 的规格及性能表现，目前在 Geekbench 5 跑分库后台已经能查到多组工程机跑分：GeekBench5 单核 1200+，多核 4000+，和部分骁龙 8+ 机型跑分差不多。
具体工程机跑分也曝光了新骁龙 7 的详细规格，八核 CPU：1*2.92Ghz+3*2.5Ghz+4*1.8Ghz。
另据之前爆料，新骁龙 7 采用台积电 4nm 工艺，GPU 为 Adreno725 580MHz，安兔兔综合跑分 100W ±。目前爆料小米、真我、荣耀、OPPO、vivo 等均有规划搭载的新机，首发这颗 SoC 的新机月底会和大家见面。
具体将搭载新骁龙 7 这颗 SoC 的 Redmi Note 12T 系列和真我 GT Neo5 SE 均已入网。网传 Redmi 可能会在月底首发，卢伟冰微博也有转发宣传，不知道月底是否能见面 ~
真我 GT Neo5 SE 详细配置也有曝光，据悉其除了搭载新骁龙 7 外，还会采用6.74 英寸 1.5K 分辨率 144Hz 刷新率 2160Hz PWM 调光 OLED 屏，前置 16MP，后置三摄64MP 主摄OV64M/B+8MP IMX355+2MP，5500mAh 电池、100W 有线充电，上图是网传的 GT Neo5 SE 外观证件照。
综合来说新骁龙 7 纸面参数算是骁龙 8+ 的降降频版，性能看起来很猛，来势汹汹的样子，或许能成为新一代神 U？期待这波中端新机混战 ~
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