去年 11 月，联发科在深圳举行全球发布会，全新旗舰移动平台天玑 9300 正式登场。作为移动半导体领域「御三家」中最后一位交答卷的厂商，天玑 9300 就像是晚宴上的最后一道甜点，可口、解腻。
过去几个月时间，小雷体验了 vivo X100、X100 Pro、OPPO Find X7 三款搭载联发科天玑 9300 移动平台的新机，正如在它们各自的评测中提到的那样，性能上，几乎没有遗憾。
硬要从中找到一个可惜之处，那就是制程工艺。
比天玑 9300 早两个月时间发布的苹果 A17 Pro 芯片，采用了台积电最新 3nm 制程工艺，尽管在官方数据上，这颗芯片最终性能提升较前代不过 10% 左右。但后续多家媒体的测试得出共同的结论：是苹果拉了，而不是 3nm 工艺拉了。
假如，联发科也能吃上台积电 3nm 工艺的红利，是不是还能再进一步？在联发科最新泄露的跑分数据里，我们找到了答案。
搭载联发科天玑 9400 移动平台的初期工程机，在安兔兔评测中得分 344 万分，GeekBench 6 单核得分 2776、多核得分 11739，这也是天玑平台首次在多核得分上突破 1w 分。
与天玑 9300 移动平台相比，单核提升 26%、多核提升 55%，是目前曝光的所有下一代旗舰芯片里性能表现最激进的。
当然，按照计划，天玑 9400 还要等到今年底才会正式与我们见面，现在就大呼「牛逼」，似乎有些为时尚早。
据官方消息披露，联发科天玑 9400 移动平台预计采用台积电 3nm 制程工艺，配备 1 颗 ARM 公版 Cortex-X5 超大核心、3 颗 Cortex-X4 超大核心与 4 颗 Cortex-A720 中核心。假如你有关注过天玑 9300 的核心方案，你一定会发现，怎么联发科又「偷偷」改配方了？
天玑 9300 在刚被曝出之时引起了不少争议，毕竟旗舰芯片完全放弃小核心，这是一个压力不小的挑战，例如能效比，控制得当才能最大限度地发挥出理想效果。不过，在 vivo X100 系列的实测中，我们也发现，在游戏极限场景中，天玑 9300 除了偶尔有些帧率波动之外，整体表现还是让人满意的，发热控制也比较出色。
而回过头来看，天玑 9400 在此前「4 超大核 +4 大核」的基础上，将一颗超大核更换为 Cortex-X5 超大核心，激进程度可见一斑。当然，台积电 3nm 制程工艺在经过近两年时间的打磨后，预计也会变得更加成熟，联发科想要放手一博，也合乎情理。
2023 年被业界称为「AI 元年」，从芯片制造商、智能终端、云服务商，几乎任何一个最终指向消费市场的环节，均有 AI 的影子浮现。所以，在看完天玑 9400 跑分数据之后，我似乎更关心它会在 AI 部分提供多少性能支持。
以去年发布的天玑 9300 移动平台为例，它内置了第七代 AI 处理器 APU 790，专为生成式 AI 而生，能跑 330 亿参数的大模型。而在能耗方面，得益于这颗芯片，天玑 9300 与前代相比，功耗降低了 45%，但整数运算和浮点运算的性能是前一代的两倍。
虽然在跑分数据上看不出天玑 9400 在 AI 方面的进步，但早前联发科首席执行官蔡力行在活动中透露，非常看好端侧大模型所带来的新一轮换机潮，会更注重这方面运算能力的提升。
无论如何，天玑 9000 系列已经让联发科在高端智能手机市场浮现出清晰的方向，稳扎稳打地进步，也让人对每一次的迭代升级有更多期待。
联发科初次在高端智能手机市场收获认可，大致是在天玑 9000 移动平台问世之时，那时候，小米、OPPO、vivo 都在当代旗舰机型上采用了天玑 9000+ 芯片，效果也相当显著。
但直至去年发布的天玑 9300 移动平台，才让小雷真正感受到，联发科在高端市场或许真的成了。
一方面，天玑 9300 的性能表现确实顶。这颗旗舰芯片的配置，正如前面所提到的，「4 超大核 +4 大核」的方案，峰值性能表现出色。以安兔兔跑分为例，搭载天玑 9300 的 vivo X100 Pro 能够轻松突破 200 万分。
另一方面，游戏、AI 等周边配置堆满。天玑 9300 在游戏部分支持了移动端的硬件级光线追踪，首发便支持了《暗区突围》、《仙剑世界》等高质量移动游戏；AI 方面，正如前面所说，天玑 9300 对端侧大模型非常重视，APU 790 的性能表现也是有目共睹的。
综合来看，天玑 9300 能被厂商坚定地选择，也并不让人感到意外。vivo X100 系列首发的两款机型均搭载了天玑 9300 移动平台、OPPO Find X7 系列也在标准版为联发科留有一席之地，另外，Redmi 也将在 3、4 月份发布 K70 Ultra。从市场表现来看，这两个旗舰系列也可圈可点：vivo X100 系列首销 6 小时全网销售额破 10 亿、OPPO Find X7 系列首销成绩是前代的 402%。
但可惜的是，联发科在高端市场的覆盖率还不算很广，天玑 9300 截至目前只有三个品牌在使用，其中真正定位高端的机型也只有 vivo X100 Pro 和 OPPO Find X7。如何让更多旗舰机型用上天玑芯，这是联发科接下来需要考虑的事情。
最近三年，联发科在高端市场的份额水涨船高，但综合来看，其在中低端层级覆盖的范围要比高端广得多。
不过，联发科 CFO 顾大为在 2023 年第三季度财报电话会议上回应了相关的争议，他表示联发科 2023 年旗舰芯片的营收大致在 10 亿美元左右，收入可观。但品牌覆盖不够广，还是让消费者的信心有些不足。
从厂商的角度来看，大多数品牌早期并未与联发科在旗舰机型上建立合作，尽管天玑 9000 系移动平台诞生以来已经取得了不俗的成绩，但部分厂商仍处于观望之中。整个智能手机市场都在「内卷」，敢于踏出这一步的品牌并不算多。
进步也有，比如 vivo X100 系列首发的两款旗舰机型仅搭载了天玑 9300 芯片，足以见得联发科开始在高端市场给品牌树立了足够的信心。
新拐点或许就在即将到来的天玑 9400。
2024 年智能手机市场充满了未知，比如 AI 手机概念的确立、海量高品质手游上线带来的性能压力，以及业界普遍认为的换机潮来袭。从天玑 9300 就能看出来，联发科已经为接下来的未知里，做好了准备。
作为一名普通消费者，小雷还是非常期待联发科在高端手机市场能够分到一杯羹，不为别的，只为了能够更多样化的选择。
联发科天玑 9400 移动平台，用上了台积电 3nm 制程工艺、ARM 全新公版 X5 超大核心，其在 AI 上的进步也有迹可循。可以说，相比起 A18 Pro 能支持到多少 3A 大作，我更期待天玑 9400 能不能让下一代旗舰手机在流畅度、AI、影像和稳定的极限性能上做出更多令人惊喜的升级。
