【Techweb】去年推出的小米14、小米14 Pro两款机型，首发搭载高通第三代骁龙8移动平台，并在多项技术领域实现了重大突破，受到了用户前所未有的好评。按照惯例，小米会在明年上半年发布超大杯的小米14 Ultra，而外界关于新机的爆料也早已开始流出。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了该机在外观设计方面的更多细节。
据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的小米14 Ultra正面将采用一块2K等深微四曲屏幕，中框为金属直角边设计。而在机身背部，该机将不再采用前作小米13 Ultra的流线型隆起设计，金属中框不再延伸到电池盖上，更加整体。而在背部上方，该机的后置相机模组依旧将采用圆形Deco，不过周围新增了一圈巴黎饰钉修饰，辨识度拉满。内含4颗摄像头，镜头排列和闪光灯布局与小米13 Ultra基本一致，此外，该机将提供素皮和玻璃两种材质。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的小米14 Ultra将搭载骁龙8 Gen3旗舰芯片，并有可能是骁龙8 Gen3的“超频版”，采用台积电的N4P工艺，并拥有全新的1+5+2架构设计，CPU主频突破了3.3GHz，整体性能将要超过当前使用的标准版骁龙8 Gen3。将后置4颗5000万像素摄像头，一颗是5000万主摄，一颗是5000万超广角，一颗是3.2倍长焦，一颗是5倍长焦。其中主摄将采用索尼LYT900传感器，它是IMX989的升级版，拥有1英寸超大底，是索尼当前最强的1英寸主摄，并升级支持DCG双转换增益，支持多档可变光圈，可在f/1.6-f/4.0之间调节。除此之外，该机还将支持超声波指纹识别，并支持卫星通信。
据悉，全新的小米14 Ultra将在明年上半年与大家见面，将在影像方面带来更进一步的升级，将会是小米史上影像最好的旗舰手机。更多详细信息，我们拭目以待。
