快科技 1 月 13 日消息，据国外机构最新调研显示，中国的芯片制造能力将在 5 到 7 年内增加一倍以上，" 大大超过 " 市场预期。
研究显示，根据对中国 48 家拥有制造工厂的芯片制造商的分析，预计 60% 的新增产能可能会在未来 3 年内增加。
中国企业已加快采购重要的芯片制造设备，以支持产能扩张并增加供应。包括荷兰 ASML 和日本东京电子在内的领先半导体设备生产商在 2023 年收到了大量来自中国的订单。
机构统计，中国大陆半导体厂商 2023 年产能同比增长 12%，达到每月 760 万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在 2024 年开始运营 18 个项目，2024 年产能同比增加 13%，达到每月 860 万片晶圆。
由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程，预计 2027 年中国大陆成熟制程产能占比可达 39%。
中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP 与功率半导体分立器件等特殊工艺。
