在高端智能手机市场，折叠手机的销售销量及销售额占比都在持续提升。Counterpoint 数据显示，消费者在 2023 年购买了约 1600 万台可折叠手机。预计 2027 年超高端手机 ( 包括可折叠手机和传统设计的手机 ) 目前占高端智能手机销量的 33%。由于这类手机通常属于所谓的超高端手机类别，即售价在 1000 美元或以上的手机，因此以销售额来看，占比将会更高。为此，携麒麟芯重回高端智能手机市场的华为，接下来也将折叠屏市场作为发力的重点。
据台媒报道称，华为近期不仅没有对折叠屏砍单，还对供应链进行了 " 追加订单 "，目标是在 2024 年出货 700 万至 1000 万部折叠屏手机，相比 2023 年的 230 万部最高将增长约 3 倍。
对于该传闻，相关供应链厂商均不予置评。不过，对于华为 " 砍单 " 的传闻，有供应商则表示没这回事。华为折叠屏转轴主要供应商兆利强调，该公司并未遭大客户砍单，旗下折叠机相关轴承产品出货一切顺畅，营运也相当正常。
报道称，为了实现该目标，华为已经开始大举扫货关键零组件 CMOS 图像传感器。这主要是因为，手机 CIS 在经过了数个季度的持续低迷之后，随着智能手机市场的回暖已开始触底反弹，导致 CIS 价格开始上涨，此前的消息显示，CIS 大厂三星将于一季度涨价 25% 至 30%，而这也或将带动其他 CIS 厂商跟着涨价。为了避免后续价格越来越高，CIS 自然也就成为华为提前备货的关键元器件。
根据市场传闻显示，华为折叠屏手机的 CIS 主要由国产 CIS 大厂豪威科技供货，相关备货量随着整机出货目标大幅增长而呈现数倍增长，同时也带来了庞大的 CIS 后段封测需求。台媒称，豪威科技的 CIS 后段封测主要由国巨集团旗下同欣电子与台积电投资的精材科技负责。
同欣电子在日前的法说会上表示，去年第 4 季已经观察到四大产线都呈现季度环比增长，尤其是智能手机 CIS 在库存回补需求带动下，价格开始往正常水准迈进。随着手机需求回温、车用 CIS 走出库存调整阴霾，同欣电子今年业绩将重返成长轨道，全年获利年同比增长或将超过 40%。
精材科技也是豪威科技相关封测供应链厂商，主要提供晶圆级尺寸封装，并以手机应用为主。随着智能手机等终端市场需求复苏，精材科技旗下 12 英寸 Cu-TSV制程、MEMS 微机电新业务陆续展开接案或小量出货，2024 年贡献进一步放大。
除了 CIS 之外，存储芯片自去年四季度以来也开始触底反弹，近期更是 " 涨声不断 "，预计也将是华为备货的重点。此外，麒麟芯片的产能也是华为高端机型出货量能否持续扩大的关键瓶颈。
据市场研究机构 Gartner 统计，去年上半年折叠手机品牌以三星市占率高达 71%，华为以 12% 位居第二，其余市场主要由 OPPO、荣耀、vivo 等中国品牌厂商瓜分。
据悉，华为今年将推出三款折叠手机，并持续拓展海外市场，将有望持续拉近与三星在折叠屏市场的差距，同时进一步提升在高端智能手机市场的份额。
