导体后工序的市场规模被认为呈现扩大趋势。
大福涉足半导体制造自动化设备的生产
日本半导体厂商通常是在国内基地完成前工序，再运输到人工费较低的亚洲地区进行处理。近来亚洲人工费上涨，厂商希望实现自动化，降低成本和地缘风险。日本物流系统企业大福开发了用于尖端半导体的自动搬运机 ……
日本大型物流系统企业大福开发出了用于尖端半导体的自动搬运机。该公司要通过支持把半导体最终加工成产品的 " 后工序 " 的搬运机，进入搬运自动化领域。后工序以需要人手的作业居多，通常由亚洲地区的工厂负责完成。在亚洲人工费高涨的情况下，大福认为如果能使搬运实现自动化，预计日本国内也会存在需求。
针对运输由晶圆切割而成的芯片时使用的箱子，大福新开发出了搬运机等。将主要推销给从事半导体加工业务的日本国内零部件厂商。该公司已宣布在滋贺事业所投资约 330 亿日元，增产用于半导体和液晶面板生产线的装置等。作为设备增强计划的一环，将使自动搬运机实现量产。
9 月该公司发行了以欧元和日元计价的可转换公司债券，筹集了约 600 亿日元资金，其中一部分将用于滋贺事业所的投资。预计该事业所的产能将提高至 1.4 倍。
在半导体生产工序用途方面，大福此前主要生产在晶圆上形成电路的 " 前工序 " 的洁净室使用的搬运系统。比如利用在建筑物天花板上滑行的台车来搬运容器的装置等。
将半导体制作成产品的后工序是将晶圆切割成芯片并进行加工，或者搬运芯片的作业。由于后工序需要一定人手，日本半导体厂商通常是在国内基地完成前工序后，再运输到人工费较低的马来西亚等基地进行处理。
近来，亚洲的人工费高涨，希望降低成本的半导体制造商和电子零部件厂商对实现自动化和提高生产效率的需求越来越强烈。
如果后工序实现自动化，可以防止人力搬运时的破损和装置误投放等人为失误，还有望缩短加工时间。在新冠疫情期间，半导体短缺导致汽车生产停滞，供应链陷入混乱。有观点认为，如果半导体制造的工序实现自动化，则有望抑制这种风险。
随着半导体的微细化，后工序也和前工序一样，需要清洁的作业环境。大福要把在清洁车间方面积累的经验应用于后工序。如果把运往亚洲基地的运输费用算在内进行比较，则对半导体厂商来说，引进自动搬运机能够以更低的成本进行生产。
围绕半导体制造，由于地缘政治风险加剧等原因，生产回归本国的趋势正在加强。日本政府为了吸引世界最大的半导体代工企业台积电的工厂，提供了巨额补贴。
在亚洲人工费上涨和半导体制造回归国内的背景下，今后半导体制造的自动化需求有可能增强。据悉，在日本国内半导体厂商之间，构建从半导体前工序到后工序的一条龙生产体制的热潮正在高涨。
半导体后工序的市场规模被认为呈现扩大趋势。
富士 Chimera 综研的数据显示，包括半导体封装相关零部件等在内，半导体后工序的全球市场规模 2022 年为 10.2939 万亿日元。预计到 2028 年将比 2022 年增加 32%，扩大至 13.6331 万亿日元。来自纯电动汽车和数据中心的需求扩大将起到拉动作用。
大福没有公开面向半导体领域的营业收入，但业务规模据估计在 2000 亿日元左右。该公司希望通过抓住半导体后工序需求增加的自动化需求，探索新的商机，以实现稳定增长。
