固态主动冷却芯片制造商 Frore Systems 在 2023 年推出了 AirJet Mini 和 AirJet Pro 两款革命性产品，在当时取得了较大的市场反响。在今年的 CES 2024 上，他们推出了新品 AirJet Mini Slim，不仅更加轻薄，性能也与 AirJet Mini 基本相同，为当下的移动设备提供了更好的散热解决方案。
AirJet 固态自主冷却芯片是专为无风扇移动智能设备而设计的，多数用于笔记本电脑、平板电脑以及游戏掌机上。在 AirJet 內部有着能以超声波频率振动的微小膜片。这些膜片会产生较大的背压，将气流从顶部进风口吸入 AirJet 内部，并以高效的方式排出散热底座中的热量。
AirJet Mini Slim 的尺寸大小为 27.5 × 41.5 × 2.5 mm，相比 AirJet Mini 厚度减少了 0.3mm，重量也减轻了 1g，仅 8g，并且保持了以 1W 的工作功耗实现 5.25W 解热功耗的性能表现，官方标称噪音值同样低于 21 分贝。
此外，AirJet Mini Slim 还加入了智能自清洁功能和 Thermoception 技术。智能自清洁功能能够解决长时间使用到导致的灰尘积聚问题，有效维持性能和延长使用寿命。Thermoception 技术可令芯片独立感知环境温度，通过自主优化最大程度地提升散热性能。
值得注意的是，美光在 CES2024 上展示的概念产品——英睿达T700 8TB 中就搭载了 AirJet Mini，可能预示着固态主动冷却芯片将会进入硬盘散热领域。由于英睿达 T700 8TB 是由四个独立的 T700 2TB PCIe 5.0 SSD 通过 RAID 阵列组合而成的，虽然性能强劲，但发热也不小。在加上了四片 AirJet Mini 之后，不仅能够满血释放 SSD 的读写性能，还替代了原来的涡轮风扇散热模块，将 PCIe 扩展卡的尺寸减少了 40%，并且带来了更低的运行噪音。
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