快科技 1 月 31 日消息，近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼，联发科董事长蔡明介及 CEO 蔡力行出席动工典礼并发表讲话。
蔡力行表示，联发科对 AI 手机换机潮深具信心，并计划在今年第四季度推出天玑 9400，采用台积电 3 纳米制程，而它也将超越 9300，并且是 " 超越很多 "。
蔡力行强调，AI 手机发展一定是重要趋势，联发科天玑 9300 芯片已经非常成功，同仁们做得很好，客户也很满意，对今年与明年都很有信心。
与高通将在骁龙 8 Gen4 上采用自研架构不同的是，天玑 9400 将继续采用 Arm 的 CPU 架构，大核从 Cortex-X4 升级到 Cortex-X5。
而根据博主 @数码闲聊站透露，天玑 9400 处理器将继续采用全大核架构，并且设计性能有望在各方面超越高通下一代芯片骁龙 8 Gen4。
这也将是联发科 2024 年最强悍的手机芯片。
